Sensors in Electronic Packaging International Mechanical Engineering Congress and Exposition, San Francisco, California, November 12-17, 1995 / Nejlevnější knihy
Sensors in Electronic Packaging International Mechanical Engineering Congress and Exposition, San Francisco, California, November 12-17, 1995

Kód: 06375661

Sensors in Electronic Packaging International Mechanical Engineering Congress and Exposition, San Francisco, California, November 12-17, 1995

Autor Asme Conference Proceedings


Momentálně nedostupné

Informovat o naskladnění

Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Informovat o naskladnění knihy

Informovat o naskladnění knihy


Souhlas - Souhlasím se zasíláním obchodních sdělení a zpracováním osobních údajů k obchodním sdělením.

Zašleme vám zprávu jakmile knihu naskladníme

Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.

Více informací o knize Sensors in Electronic Packaging International Mechanical Engineering Congress and Exposition, San Francisco, California, November 12-17, 1995

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

O tomto obchodě



Nákupní rádce
Přehledy
Knihy podle jazyka
Platba
Doručení 54 Kč

Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Česko
България Hrvatska România Magyarország Polska Slovensko

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies

Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: