Kód: 06667235
Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and eco ... celý popis
Angličtina
Nákupem získáte 388 bodů
Anotace knihy
Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer lev
Parametry knihy
Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Mechanical engineering & materials Materials science
3875 Kč
Angličtina
Osobní odběr Praha, Brno a 46512 dalších
Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies
Vrácení do měsíce
571 999 099 (8-15.30h)Nákupní košík ( prázdný )