Mohlo by se vám také líbit

Informovat o naskladnění knihy

Více informací o knize Thermal Conductivity, Thermal Expansion

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Anotace knihy

This book presents the most current research on heat flow in materials, ranging from metals to newer materials such as thin films and nanowires.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Mechanical engineering & materials Materials science

• Plný název: Thermal Conductivity, Thermal Expansion
• Podnázev: Proceedings of the 28th International Thermal Conductivity Conference and the 16th International Thermal Expansion Symposium June 26-29, 2005, New Brunswick, Canada
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 556
• EAN: 9781932078596
• ID: 05032065
• Nakladatelství: DEStech Publications, Inc
• Datum vydání: April 2006

---

---

---